MEMORY

存储芯片型号询价与供应

DRAM、NAND、eMMC、UFS 及相关存储器件的型号询价与现货信息。

选型与采购确认重点

为避免相似型号、后缀或封装造成误差,询价时应以原厂完整型号为准,并同时提供关键参数和应用要求。

确认项目完整型号与后缀
确认项目容量和存储制式
确认项目封装与球位信息
确认项目批次与参考数量

冠成科技可提供的配合

  • 按完整型号核对品牌、批次、封装与参考数量。
  • 根据多个型号整理组合询价清单,提高沟通效率。
  • 在报价和订单阶段再次确认交期、运输及验收要求。

当前存储芯片库存

型号厂商批号封装参考数量
KM5P9001DM-B424SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
KM2V7001CM-B706SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
KM2L9001CM-B518SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
KM5L9000CM-B424SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
MT29VZZZCD91SKSM-046 WMicron25+BGA30,000询价 →
KM8V9001JM-B813SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
H9QT0G6CN6X146SK hynix25+BGA30,000询价 →
KM8V8001JM-B813SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
H58GE6AK8BX104SK hynix25+BGA30,000询价 →
KMDH6001DA-B422SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
H9HP27ABUMMDAR-KMMSK hynix25+BGA30,000询价 →
MT53D1024M32D4DT-046Micron25+BGA30,000询价 →
MT53E1G32D2FW-046WT:AMicron25+BGA30,000询价 →
MT53E1536M32D4DE-046 WT:CMicron25+BGA30,000询价 →
H54GE6CYRBX262SK hynix25+BGA30,000询价 →
KLUCG2U1DC-B0F1SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
HBE21-1280CHACHXY25+BGA30,000询价 →
K4A8G165WC-BCTDSAMSUNG25+BGA30,000询价 →
KLMAG1JETD-B041SAMSUNG25+BGA30,000询价 →
THGAMRG8T13BAILKIOXIA21+BGA30,000询价 →
KLMDG2RCTE-B041SAMSUNG24+BGA30,000询价 →
M471A1G44CB0-CWESAMSUNG25+BGA30,000询价 →
K3KL3L30CM-BGCUSAMSUNG25+BGA30,000询价 →
MT53E1G32D2FW-046WT:AMicron23+BGA460,000询价 →
K4B4G1646E-BYMASAMSUNG21+BGA31,200询价 →
K4Z80325BC-HC16SAMSUNG25+BGA200,000询价 →
KLM8G1GETF-B041SAMSUNG25+BGA200,000询价 →
K4F4E3S4HF-MGCJSAMSUNG25+BGA300,000询价 →
KLUCG4J1ZD-C0CPSAMSUNG26+BGA1,120询价 →

本页为采购信息说明,不替代原厂数据手册、工程选型验证或双方订单约定。